特許
J-GLOBAL ID：200903087095214987
コンタクトプローブおよびその製造方法と前記コンタクトプローブを備えたプローブ装置
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
志賀 正武 (外12名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-217874
公開番号（公開出願番号）：特開平11-064381
出願日： 1997年08月12日
公開日（公表日）： 1999年03月05日
要約：
【要約】【課題】 コンタクトプローブにおいて、高硬度が得られるとともに折曲における靱性に優れ、屈曲部分の亀裂等を抑制することを課題とする。【解決手段】 複数のパターン配線3がフィルム2上に形成されこれらのパターン配線の各先端が前記フィルムから突出状態に配されてコンタクトピン3aとされるコンタクトプローブ1であって、少なくとも前記コンタクトピンは、ニッケル-マンガン合金で形成されるとともに、マンガン濃度が0.05重量%以上に設定された高マンガン合金層HMと、該高マンガン合金層より低いマンガン濃度に設定された低マンガン合金層LMとを具備してなり、その途中位置Vにて前記低マンガン合金層側を外側にして折曲されている技術が採用される。なお、低マンガン合金層は、焼鈍されていることが好ましい。
請求項（抜粋）：
複数のパターン配線がフィルム上に形成されこれらのパターン配線の各先端が前記フィルムから突出状態に配されてコンタクトピンとされるコンタクトプローブであって、少なくとも前記コンタクトピンは、ニッケル-マンガン合金で形成されるとともに、マンガン濃度が0.05重量%以上に設定された高マンガン合金層と、該高マンガン合金層より低いマンガン濃度に設定された低マンガン合金層とを具備してなり、その途中位置にて前記低マンガン合金層側を外側にして折曲されていることを特徴とするコンタクトプローブ。
IPC (2件)：
FI (2件)：
G01R 1/073 D
, H01L 21/66 B
