特許
J-GLOBAL ID：200903087095559941
半導体冷却装置
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
猪股 祥晃
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-030638
公開番号（公開出願番号）：特開平8-227954
出願日： 1995年02月20日
公開日（公表日）： 1996年09月03日
要約：
【要約】【目的】冷却ブロックに取り付けられる素子の位置によって生じる冷却条件の差を減らす。【構成】冷却ブロック1の上端に凝縮器2Bを前面側のヘッダ3Dを介して接続する。この凝縮器2Bの左側に凝縮器2Aを隣設する。この凝縮器2Aの後端のヘッダ3Aの下端と冷却ブロック1の中央を送り管7Aで接続する。凝縮器2Aの前端のヘッダ3Bの下端と冷却ブロック1の左側上端を戻り管6Aで接続する。凝縮器2Bの後端のヘッダ3Cの下端と冷却ブロック1の下端を戻り管6Bで接続する。冷却ブロック1の下端の半導体素子5で加熱され気化した冷媒は、送り管7Aに流入させて、冷却ブロック1の上部に取り付けられた半導体素子5の冷却条件の低下を防ぐ。
請求項（抜粋）：
内部に冷媒が貯留され外面に複数の半導体素子が上下に取り付けられる冷却ブロックと、この冷却ブロックの上下に複数の接続管を介して接続される凝縮器とを備えた半導体冷却装置。
IPC (2件)：
FI (2件)：
H01L 23/46 A
, H05K 7/20 Q
