特許

J-GLOBAL ID：200903087095910126

電子部品の製造方法及び電子部品

発明者： 大塚 大輔 ,  朝倉 教真 ,  米田 康信
出願人/特許権者： 株式会社村田製作所
代理人 (1件)： 宮▼崎▲ 主税
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-189402
公開番号（公開出願番号）：特開2001-015377
出願日： 1999年07月02日
公開日（公表日）： 2001年01月19日
要約：

【要約】【課題】 電子部品素体の外表面に、1つの面から他の面に至るように外部電極が形成された電子部品において、他の面に至る外部電極の電極折り返し部の寸法のばらつきが少なく、電気的特性の安定な電子部品の製造方法を得る。【解決手段】 上面3a及び下面3bに、電極折り返し部4a〜11aがパターン印刷により予め高精度に形成されたセラミック生チップ3を用意し、該セラミック生チップ3を焼成してセラミック焼結体14を得、セラミック焼結体14の側面に導電ペーストを付与し、焼き付けることにより、電極折り返し部に電気的に接続される電極本体部4b〜7bを形成し、それによって電極本体部4b〜7bと電極折り返し部4a〜11aとが電気的に接続された外部電極を形成する、電子部品の製造方法。

請求項（抜粋）：

電子部品素体の外表面に外部電極が形成されており、該外部電極が、電子部品素体の第1の面を横断するように形成された電極本体部と、電極本体部の両端に連ねられており、かつ第1の面に連なる第2,第3の面に形成されている電極折り返し部とを有する電子部品の製造方法であって、第2,第3の面に電極折り返し部がパターン印刷または薄膜形成法により形成された電子部品素体を用意する工程と、前記電子部品素体の第1の面に導電ペーストを付与し、焼き付けることにより、前記電極折り返し部に電気的に接続される電極本体部を形成する工程とを備えることを特徴とする、電子部品の製造方法。

IPC (2件)：

H01G 4/12 364 ,  H01G 4/30 311

FI (2件)：

H01G 4/12 364 ,  H01G 4/30 311 D

Fターム (35件)：

5E001AB03 ,  5E001AF00 ,  5E001AF06 ,  5E001AH01 ,  5E001AH03 ,  5E001AH05 ,  5E001AH06 ,  5E001AH07 ,  5E001AH09 ,  5E001AJ01 ,  5E001AJ02 ,  5E001AZ00 ,  5E082AA01 ,  5E082AB03 ,  5E082BC38 ,  5E082CC03 ,  5E082EE04 ,  5E082EE05 ,  5E082EE35 ,  5E082EE37 ,  5E082EE39 ,  5E082FG06 ,  5E082FG26 ,  5E082FG54 ,  5E082GG10 ,  5E082GG28 ,  5E082HH43 ,  5E082JJ03 ,  5E082JJ23 ,  5E082KK01 ,  5E082LL01 ,  5E082LL02 ,  5E082LL03 ,  5E082LL35 ,  5E082MM22