特許

J-GLOBAL ID：200903087099488496

ICキャリアの製造方法

発明者： 草薙 司
出願人/特許権者： 大日本印刷株式会社
代理人 (1件)： 金山 聡
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-178103
公開番号（公開出願番号）：特開2001-357376
出願日： 2000年06月14日
公開日（公表日）： 2001年12月26日
要約：

【要約】【課題】SIM型カード(ICキャリア)の情報記録処理を枠カード付きで行い、ICキャリアを使用する時は枠カードを捨てて、ICキャリアだけを使用する従来の方法は、資源節約、環境保全の上からも決して好ましいことではない。【解決手段】開口部を有する板状枠体の前記開口部にICキャリアの基体を粘着材により取り外し可能に固定し、前記固定した状態でICモジュールの実装に関わる一連の作業を行い、更に前記ICモジュールのICチップに対し情報処理を行った後、前記ICキャリアと前記粘着材を一緒に前記板状枠体から取り外し、板状枠体は再利用することを特徴とするICキャリアの製造方法を提供する。

請求項（抜粋）：

開口部を有する板状枠体の前記開口部にICキャリアの基体を取り外し可能に固定し、前記固定した状態でICモジュールの実装に関わる一連の作業を行い、更に前記ICモジュールのICチップに対し情報処理を行った後、前記ICキャリアと前記粘着材を一緒に前記板状枠体から取り外し、板状枠体は再利用することを特徴とするICキャリアの製造方法。

IPC (6件)：

G06K 19/077 ,  B42D 15/10 ZAB ,  B42D 15/10 521 ,  B65D 85/86 ,  G06K 1/12 ,  G06K 7/00

FI (6件)：

B42D 15/10 ZAB ,  B42D 15/10 521 ,  G06K 1/12 C ,  G06K 7/00 U ,  G06K 19/00 K ,  B65D 85/38 K

Fターム (29件)：

2C005MA21 ,  2C005MA28 ,  2C005PA03 ,  2C005PA14 ,  2C005PA18 ,  2C005PA21 ,  2C005RA03 ,  2C005RA04 ,  2C005RA06 ,  2C005RA09 ,  2C005RA10 ,  2C005RA15 ,  2C005RA16 ,  2C005RA22 ,  2C005TB01 ,  3E096AA01 ,  3E096BA08 ,  3E096BB05 ,  3E096CA11 ,  3E096CB02 ,  3E096FA16 ,  3E096GA01 ,  5B035AA04 ,  5B035BB09 ,  5B035CA01 ,  5B035CA06 ,  5B072BB00 ,  5B072CC24 ,  5B072DD02