特許

J-GLOBAL ID：200903087100776425

磁気結合を有するチップ部品

発明者： 渡辺 邦保
出願人/特許権者： ティーディーケイ株式会社
代理人 (1件)： 若田 勝一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-261172
公開番号（公開出願番号）：特開平11-102816
出願日： 1997年09月26日
公開日（公表日）： 1999年04月13日
要約：

【要約】【課題】1つのチップに複数の巻線を内蔵してなる磁気結合を有するチップ部品において、各巻線のインピーダンスを等しく構成することができ、かつライン数が増えても厚み寸法が増大しない構造のものを提供する。【解決手段】積層体でなるチップ部品の内部に、複数の巻線2〜4を、巻芯5がチップの実装面と平行となり、かつ各巻線2〜4の巻芯5が一致するように配列する。

請求項（抜粋）：

積層体でなるチップに複数の巻線を内蔵し、各巻線が磁気結合を有するチップ部品において、複数の巻線を、巻芯がチップの実装面と平行となり、かつ各巻線の巻芯が一致するようにチップ内に配列したことを特徴とする磁気結合を有するチップ部品。

IPC (4件)：

H01F 17/00 ,  H01F 17/04 ,  H01F 27/28 ,  H01F 37/00

FI (6件)：

H01F 17/00 D ,  H01F 17/04 A ,  H01F 27/28 K ,  H01F 37/00 D ,  H01F 37/00 N ,  H01F 37/00 A