特許

J-GLOBAL ID：200903087107404361

射出成型用金型装置及び樹脂成形品の製法

発明者： 増田 誠司 ,  中西 寛 ,  高橋 晴則 ,  小亀 朗由
出願人/特許権者： 三菱レイヨン株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-281005
公開番号（公開出願番号）：特開平9-123223
出願日： 1995年10月27日
公開日（公表日）： 1997年05月13日
要約：

【要約】【目的】 成形品における表面形状の転写性を向上させるための射出成形用あるいは射出圧縮成形用金型装置、及び射出成形法を提供する。【構成】 射出成形用金型のキャビティ表面に断熱材層を介して金属層を形成させた金型装置であって、金属層の厚さが0.1〜5mm、断熱材の熱伝導率が1.0×10-4〜9.0×10-4cal/sec・cm・degで、断熱材層の厚さが10〜130μmである金型装置。及び、この金型装置を用いて樹脂を射出成形又は射出圧縮成形する樹脂成型品の製法。

請求項（抜粋）：

射出成形用金型のキャビティ表面に断熱材層を介して金属層を形成させた金型装置であって、金属層の厚さが0.1〜5mm、断熱材の熱伝導率が1.0×10-4〜9.0×10-4cal/sec・cm・degで、断熱材層の厚さが10〜130μmである金型装置。

IPC (7件)：

B29C 45/26 ,  B29C 33/38 ,  B29C 33/42 ,  G11B 7/26 511 ,  B29K101:12 ,  B29K105:32 ,  B29L 17:00

FI (4件)：

B29C 45/26 ,  B29C 33/38 ,  B29C 33/42 ,  G11B 7/26 511