特許
J-GLOBAL ID：200903087108692298
半導体ウェーハ洗浄装置
発明者：
,
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
松隈 秀盛
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-060613
公開番号（公開出願番号）：特開平5-267263
出願日： 1992年03月17日
公開日（公表日）： 1993年10月15日
要約：
【要約】【目的】 半導体ウェーハ洗浄装置における洗浄効率の向上及び処理槽の小型化を図る。【構成】 処理槽1の側壁及び底部に複数の噴出口4が設けられている。各噴出口4を囲むように中空半球状の連結部5が取り付けられ、この連結部5にパイプ6が連結される。さらにパイプ6の途中にはポンプ7が設けられている。各噴出口4から120°以内の角度で処理液2が噴流2aとして噴出される。
請求項（抜粋）：
装置内に配された処理槽にて半導体ウェーハを洗浄処理する半導体ウェーハ洗浄装置において、上記処理槽に複数の処理液噴出口を設け、該処理液噴出口から所定の角度で処理液を噴出させるようにしたことを特徴とする半導体ウェーハ洗浄装置。
IPC (2件)：
H01L 21/304 341
, H01L 21/304
