特許

J-GLOBAL ID：200903087126104166

射出成形型着火装置

発明者： 垣内 正博
出願人/特許権者： 日本特殊陶業株式会社
代理人 (1件)： 八木田 茂 (外3名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-135850
公開番号（公開出願番号）：特開平8-005070
出願日： 1994年06月17日
公開日（公表日）： 1996年01月12日
要約：

【要約】【目的】 プリント基板上に、抵抗、整流素子、コンデンサ等から成る電子回路部と点火トランスとを装着し、電子回路部を絶縁性モールド材で被覆して成る射出成形型着火装置において、熱衝撃による応力の発生を抑えてはんだ割れや放電の発生を防止すること。【構成】 絶縁モールド材が、ポリプロピレン樹脂に発泡剤を2〜8%添加した微細な気泡発泡体、ポリプロピレン樹脂にフィラーやガラスビーズ、ガラス繊維、ガラスバルーンを10〜40%混合した材質、及びポリオレフィン系熱可塑性エラストマー中から選んだ一つの材料から成ること。

請求項（抜粋）：

プリント基板上に、抵抗、整流素子、コンデンサ等から成る電子回路部と点火トランスとを装着し、少なくとも電子回路部を絶縁性モールド材で被覆して成る射出成形型着火装置において、絶縁モールド材が、ポリプロピレン樹脂に発泡剤を2〜8%添加した微細な気泡発泡体、ポリプロピレン樹脂にフィラーやガラスビーズ、ガラス繊維、ガラスバルーンを10〜40%混合した材質、及びポリオレフィン系熱可塑性エラストマー中から選んだ一つの材料から成ることを特徴とする射出成形型着火装置。

IPC (3件)：

F23Q 3/00 101 ,  H01F 27/32 ,  H01F 30/00

FI (2件)：

H01F 31/00 501 J ,  H01F 31/00 501 L

引用特許：

審査官引用 (2件)

• 特開昭59-027403
  
• 特開昭59-027403