特許

J-GLOBAL ID：200903087132142347

はんだボール転写シート

発明者： 青木 仁 ,  原 英貴 ,  中村 謙介 ,  八月朔日 猛
出願人/特許権者： 住友ベークライト株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-161869
公開番号（公開出願番号）：特開2000-349115
出願日： 1999年06月09日
公開日（公表日）： 2000年12月15日
要約：

【要約】【課題】 半導体装置にはんだボールを一括転写可能で、転写したはんだボールの位置ずれを抑制できるはんだボール転写シートを製造、提供する。【解決手段】 はんだボール転写シート1のベースとなるベース樹脂2上の、片面に導体端子3を形成し、ベース樹脂2の導体端子3が形成されていない反対面に、補強板30を形成する。【効果】 補強板30により、はんだボール転写シート1の反りを抑制できるため、転写されたはんだボール(導体端子3)の位置ずれを大幅に抑制することができる。

請求項（抜粋）：

はんだボール搭載工程を必要とする半導体装置に対して、はんだボールを一括転写することにより搭載するはんだボール転写シートであって、該はんだボール転写シートのベースとなるベース樹脂上の、片面に導体端子が形成され、該ベース樹脂の導体端子が形成されていない反対面に、補強板が形成されていることを特徴とするはんだボール転写シート。

IPC (2件)：

H01L 21/60 ,  H01L 23/12

FI (2件)：

H01L 21/92 604 F ,  H01L 23/12 L