特許

J-GLOBAL ID：200903087143175115

半田極細線およびその製造方法

発明者： 森 暁 ,  高久 潔
出願人/特許権者： 三菱マテリアル株式会社
代理人 (1件)： 志賀 正武 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-159127
公開番号（公開出願番号）：特開平5-077087
出願日： 1991年06月28日
公開日（公表日）： 1993年03月30日
要約：

【要約】【目的】 線径が0.1mm以下であり線径のばらつきが小さくかつソフトエラーを生じる確率が小さい半田極細線を製造する。【構成】 Pb,In,Snのいずれかを主成分とし酸素濃度が20ppm以下で放射性α粒子のカウント数が0.5CPH/cm2以下の半田材料に、温度10°C以下の条件で伸線加工を施して半田極細線を製造した。【効果】 テンション切れやボイドを生じる確率が小さく、また長尺にわたって製造することが可能である。また、メモリー素子等の接続材料に用いても、ソフトエラーを生じる確率が小さい。

請求項（抜粋）：

Pb,In,Snのいずれかを主成分とし、表面酸化皮膜の酸素を含む酸素濃度が100ppm以下、線径が10〜100μmであることを特徴とする半田極細線。

IPC (5件)：

B23K 35/40 340 ,  B21C 1/00 ,  B23K 35/26 310 ,  H01L 21/60 311 ,  H01L 21/321

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 特開昭62-197291
  
• 特開平1-283398
  
• 特開昭53-097957