特許

J-GLOBAL ID：200903087150209580

封着用組成物

発明者： 川辺 信彦 ,  八田 剛太郎 ,  弘井 淳雄 ,  中村 昇
出願人/特許権者： 岩城硝子株式会社
代理人 (1件)： 泉名 謙治
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-106827
公開番号（公開出願番号）：特開平7-315867
出願日： 1994年05月20日
公開日（公表日）： 1995年12月05日
要約：

【要約】【構成】低融点ガラス粉末と、平均粒径が6〜10μmで、粒径40μm以上の粒子が5容量%以下である低膨張耐火物フィラー粉末と、平均粒径が1.0〜1.6μmであるセラミックス粉末とからなり、低融点ガラス粉末が50〜75容量%、低膨張耐火物フィラー粉末が20〜45容量%、セラミックス粉末が3〜27容量%の範囲にあり、室温から300°Cまでの熱膨張係数が60×10-7〜71×10-7/°Cの範囲にある封着用組成物。【効果】低温で気密封着でき、封着された半導体パッケージは、機械的強度、熱衝撃強度の高いパッケージが実現できる。

請求項（抜粋）：

低融点ガラス粉末と、平均粒径が6〜10μmで、粒径40μm以上の粒子が5容量%以下である低膨張耐火物フィラー粉末と、平均粒径が1.0〜1.6μmであるセラミックス粉末とからなり、低融点ガラス粉末が50〜75容量%、低膨張耐火物フィラー粉末が20〜45容量%、セラミックス粉末が3〜27容量%の範囲にあり、かつ室温から300°Cまでの熱膨張係数が60×10-7〜71×10-7/°Cの範囲にある封着用組成物。

IPC (2件)：

C03C 8/24 ,  C03C 8/14

引用特許：

審査官引用 (1件)

• 特開昭59-035040