半導体パッケージ用放熱板の製造方法

発明者： , , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：平田忠雄
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-226876
公開番号（公開出願番号）：特開平9-066334
出願日： 1995年09月04日
公開日（公表日）： 1997年03月11日
要約：

【要約】【課題】設備及び製造に要するコスト増を招かずに生産性に優れる半導体パッケージ用放熱板の製造方法を提供することにある。【解決手段】厚板部の寸法に応じた凹部を外周面に配置した第1の圧延ロールと、平坦な外周面を有する第2の圧延ロールとの間に平板素材を挟持し、第1の圧延ロールと第2の圧延ロールを回転させて平板素材を圧延して一方の面に凹部に基づく凸状の厚板部を断続的に有する圧延成形材を形成し、圧延によって厚板部が断続的に形成された圧延成形材にプレス加工を施すことにより所定の寸法にした後、厚板部の周囲に薄板部を残して打ち抜く打ち抜き加工を施すようにした。

請求項（抜粋）：

放熱面を有する厚板部と、前記厚板部の周囲に前記厚板部より小なる厚みを有する薄板部を設けた凸形断面形状を成し、モールド成形後、前記放熱面がモールド樹脂の表面に露出される半導体パッケージ用放熱板の製造方法において、前記厚板部の寸法に応じた凹部を所定の間隔で外周面に配置した第1の圧延ロールと、平坦な外周面を有する第2の圧延ロールとの間に平板素材を挟持し、前記第1の圧延ロールと前記第2の圧延ロールを回転させて前記平板素材を圧延することにより一方の面に前記凹部に基づく凸状の前記厚板部を断続的に有する圧延成形材を形成し、圧延によって前記厚板部が断続的に形成された前記圧延成形材にプレス加工を施すことにより所定の寸法にした後、前記厚板部の周囲に前記薄板部を残して打ち抜く打ち抜き加工を施すことを特徴とする半導体パッケージ用放熱板の製造方法。

IPC (6件)：

B21H 8/00 , B21B 1/08 , B21D 28/00 , B21D 28/10 , H01L 23/28 , H01L 23/29

FI (6件)：

B21H 8/00 A , B21B 1/08 S , B21D 28/00 B , B21D 28/10 Z , H01L 23/28 B , H01L 23/36 A

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