特許

J-GLOBAL ID：200903087155620890

銅系金属用研磨液および半導体装置の製造方法

発明者： 平林 英明 ,  桜井 直明
出願人/特許権者： 株式会社東芝
代理人 (1件)： 鈴江 武彦 (外6名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-135038
公開番号（公開出願番号）：特開平9-055363
出願日： 1996年05月29日
公開日（公表日）： 1997年02月25日
要約：

【要約】【課題】 銅(Cu)または銅合金(Cu合金)の浸漬時において前記Cu等を全く溶解せず、かつ研磨処理時に前記CuまたはCu合金を実用的な速度で研磨することが可能な銅系金属用研磨液を提供しようとものである。【解決手段】 銅と反応して水に難溶性で、かつ銅よりも機械的に脆弱な銅錯体を生成する水溶性の有機酸、研磨砥粒および水を含有することを特徴とする。

請求項（抜粋）：

銅と反応して水に難溶性で、かつ銅よりも機械的に脆弱な銅錯体を生成する水溶性の有機酸、研磨砥粒および水を含有することを特徴とする銅系金属用研磨液。

IPC (4件)：

H01L 21/304 321 ,  H01L 21/304 ,  B24B 37/00 ,  H01L 21/3205

FI (5件)：

H01L 21/304 321 P ,  H01L 21/304 321 S ,  B24B 37/00 H ,  H01L 21/88 K ,  H01L 21/88 M