特許
J-GLOBAL ID：200903087155833568
ドライエッチング装置
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
飯阪 泰雄
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-072788
公開番号（公開出願番号）：特開平5-230673
出願日： 1992年02月24日
公開日（公表日）： 1993年09月07日
要約：
【要約】[構成] ドライエッチング装置のエッチングすべき基体1を偏平形状のキャリア2の上面2aに設けられた凹所に基体1の上面1aがキャリア2の上面2aから所定値以上突出しないように搭載し、このままエッチング処理室内40Aの高周波電極10上に搬送手段によって搬送してエッチング処理する。エッチング処理の終了後は、やはり基体1をキャリア2に搭載したままエッチング処理室40から搬送手段によって搬出する。[効果] エッチング処理及びエッチング処理前後の搬送における基体の汚れ等の諸欠陥の発生をなくし、かつエッチング処理において基体のエッチング深さの均一性を向上させることができる。
請求項（抜粋）：
エッチング処理室と、該エッチング処理室内に配設され、電圧を印加される支持台と、エッチングすべき基体をキャリアに搭載させて外部から該支持台に搬送し、かつ該支持台から処理済の基体を前記キャリアに搭載させたまま外部に搬出するための搬送手段とから成り、該基体を該キャリアに搭載させたままエッチング処理するようにしたドライエッチング装置において、前記キャリアは偏平な形状で凹所を設けており、該凹所に前記基体を搭載させると、前記基体の上面は前記キャリアの上面から所定値以上突出しないことを特徴とするドライエッチング装置。
IPC (3件)：
C23F 4/00
, H01L 21/302
, H01L 21/68
