特許

J-GLOBAL ID：200903087159699157

ハロゲンフリーの難燃性エポキシ樹脂組成物、ハロゲンフリーのビルドアップ多層板用難燃性エポキシ樹脂組成物、プリプレグ、銅張積層板、プリント配線板、銅箔付き樹脂フィルム、キャリア付き樹脂フィルム、ビルドアップ型積層板およびビルドアップ型多層板

発明者： 鈴木 鉄秋 ,  風間 真一 ,  杉山 強 ,  神谷 博輝 ,  印牧 典子 ,  小川 桂 ,  多田 祐二
出願人/特許権者： 京セラケミカル株式会社 ,  大塚化学ホールディングス株式会社
代理人 (1件)： 鈴江 武彦 (外4名)
公報種別：再公表公報
出願番号（国際出願番号）：JP2001006134
公開番号（公開出願番号）：WO2002-006399
出願日： 2001年07月16日
公開日（公表日）： 2002年01月24日
要約：

【要約】(A)少なくとも1種の架橋フェノキシホスファゼン化合物、(B)ビスフェノールA型エポキシ樹脂などの少なくとも1種のポリエポキシド化合物、(C)ビスフェノールA型ノボラック樹脂などのエポキシ用硬化剤および(D)エポキシ用効果促進剤を必須成分とし、かつ無機充填剤を0〜50重量%含むハロゲンフリーの難燃性エポキシ樹脂組成物。

請求項（抜粋）：

(A)少なくとも1種の架橋フェノキシホスファゼン化合物と、 (B)少なくとも1種のポリエポキシド化合物と、 (C)エポキシ用硬化剤と、 (D)エポキシ用硬化促進剤とを必須成分とし、かつ無機充填剤を0〜50重量%含むハロゲンフリーの難燃性エポキシ樹脂組成物。

IPC (10件)：

C08G 59/18 ,  B32B 15/08 ,  C08G 79/02 ,  C08J 5/24 CFC ,  C08K 3/00 ,  C08K 5/5399 ,  C08L 63/00 ,  C08L 85/02 ,  H05K 1/03 610 ,  H05K 3/46

FI (13件)：

C08G 59/18 ,  B32B 15/08 J ,  B32B 15/08 S ,  C08G 79/02 ,  C08J 5/24 CFC ,  C08K 3/00 ,  C08K 5/5399 ,  C08L 63/00 C ,  C08L 85/02 ,  H05K 1/03 610 L ,  H05K 3/46 B ,  H05K 3/46 N ,  H05K 3/46 T