半導体装置及び半導体装置の製造方法

発明者： , , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：服部毅巖
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2008-026555
公開番号（公開出願番号）：特開2009-188191
出願日： 2008年02月06日
公開日（公表日）： 2009年08月20日
要約：

【課題】受光センサ素子等を封止して実装してなる半導体装置に於いて、レンズの焦点が安定し、更に、高い製造歩留りと、高い信頼性を備えた半導体装置を実現させる。【解決手段】半導体装置1は、配線基板10と、前記配線基板10上に搭載された、受光部20aを有する半導体素子20と、前記半導体素子20の前記受光部20aの領域外に配置された接着部材31を介し、前記半導体素子20上に搭載された、透光部材60からなる平板部と、を備え、前記平板部が前記配線基板10の両端にまで延在されている。このような半導体装置1によれば、装着するレンズの焦点が安定し、更に、半導体装置1の製造歩留りが向上し、信頼性が向上する。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

配線基板と、前記配線基板上に搭載された、受光部を有する半導体素子と、前記半導体素子の前記受光部の領域外に配置された接着部材と、前記接着部材を介し、前記半導体素子上に搭載された透光部材と、を備え、前記透光部材が前記配線基板の外周縁にまで延在されていることを特徴とする半導体装置。

IPC (3件)：

H01L 27/14 , H01L 23/02 , H04N 5/335

FI (3件)：

H01L27/14 D , H01L23/02 F , H04N5/335 V

Fターム (11件)：

4M118BA06 , 4M118GD03 , 4M118HA02 , 4M118HA11 , 4M118HA24 , 4M118HA30 , 4M118HA31 , 5C024CY47 , 5C024CY48 , 5C024EX22 , 5C024EX23

引用特許：

出願人引用 (1件)

特許第3880278号公報

前のページに戻る