特許
J-GLOBAL ID：200903087178899868
プリント基板のはんだ付け方法、プリント基板のはんだ付け装置およびはんだ付け装置用冷却装置
発明者：
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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-043086
公開番号（公開出願番号）：特開2000-244108
出願日： 1999年02月22日
公開日（公表日）： 2000年09月08日
要約：
【要約】【課題】従来、はんだ付け装置を使用したプリント基板のはんだ付けでは、はんだ付け後の冷却がファン式の冷却装置で行われていた。しかしながら、高温はんだや鉛フリーはんだを従来のはんだ付け装置ではんだ付けすると、ヒビ割れや剥離、そしてはんだ付け後の熱サイクルで疲労破壊することがあった。【解決手段】本発明は、溶融はんだ槽でのはんだ付け直後にプリント基板のはんだ付け部に冷却液を接触させることにより、急冷してはんだ付け部のヒビ割れや剥離、熱サイクルによる破壊等を防ぐはんだ付け方法と装置、および冷却装置を提供するものである。
請求項（抜粋）：
プリント基板を溶融はんだに接触させた後、冷却するはんだ付け方法において、プリント基板を液相線温度が200°C以上のはんだ合金ではんだ付けした後、該プリント基板を流動している冷却液に接触させてはんだ付け部を急冷することを特徴とするプリント基板のはんだ付け方法。
IPC (2件)：
H05K 3/34 506
, H05K 3/34
H05K 3/34 506 D
, H05K 3/34 506 Z
