特許
J-GLOBAL ID：200903087179011992
リードピンへのろう材融着用カーボン治具
発明者：
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-334137
公開番号（公開出願番号）：特開平5-145000
出願日： 1991年11月22日
公開日（公表日）： 1993年06月11日
要約：
【要約】 (修正有)【目的】 リードピン先端部の酸化を防ぎ、リードピンのピンの挿入セット数を多くできてリードピン集積度を向上させることができ、カーボン治具の加工費を低減できるようにしたリードピンへのろう材融着用カーボン治具を提供する。【構成】 頭部を有するリードピン6を貫通懸垂する受座付リードピン挿入孔12を多数有する上板13と、該上板の各受座付リードピン挿入孔より下方に突出するリードピン先端部を挿入する多数のリードピン挿入孔12′を有する平坦な下板14とよりなるリードピンへのろう材融着用カーボン治具9。
請求項（抜粋）：
頭部を有するリードピンを貫通懸垂する受座付リードピン挿入孔を多数有する平坦な面をもつ上板と、該上板の各受座付リードピン挿入孔より下方に突出するリードピンの貫通部を挿入する多数のリードピン挿入孔を有する平坦な下板とよりなるリードピンのろう材融着用カーボン治具。
IPC (4件)：
H01L 23/50
, B23K 3/00 310
, B23K 37/04
, H01L 23/12
