特許
J-GLOBAL ID：200903087183488434
プリント配線板のボールバンプ形成方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
山田 文雄 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-139670
公開番号（公開出願番号）：特開平7-326853
出願日： 1994年05月31日
公開日（公表日）： 1995年12月12日
要約：
【要約】【目的】 プリント配線板のボールバンプを、高価なはんだボールを用いることなく、また比較的簡単な設備で形成する。【構成】 プリント配線板のパッドに重なるダム孔を有するソルダーレジスト層を形成し、その上にこのダム孔より大径のはんだめっき孔を有するドライフィルムレジスト層を形成し、これらダム孔およびはんだめっき孔を介してパッドに厚付けはんだめっきを施し、ドライフィルムレジストのみを剥離してからリフローすることによりはんだのボールバンプを形成する。
請求項（抜粋）：
プリント配線板を他のプリント配線板に接続するためのボールバンプを形成する方法において、以下の各工程を有することを特徴とするプリント配線板のボールバンプ形成方法:a.銅張積層板に導通用バイヤホールを孔あけし銅めっきを施す工程;b.前記ボールバンプの形成位置に対応するパッドを含む回路パターンをエッチングにより形成する工程;c.前記ボールバンプ形成位置に対応するダム孔を有するソルダーレジスト層を前記ボールバンプの形成面に形成する工程;d.両面にドライフィルムレジストを圧着し、前記ダム孔より大径のはんだめっき孔を前記ダム孔に重ねて形成する工程;e.厚付けはんだめっき処理により前記ダム孔およびはんだめっき孔にはんだを供給する工程;f.前記ドライフィルムレジストを剥離する工程;g.加熱してはんだめっきをリフローしボールバンプとする工程。
IPC (4件)：
H05K 3/34 505
, H01L 23/12
, H01L 23/48
, H05K 3/24
