特許
J-GLOBAL ID：200903087187158684
集束イオンビーム加工装置の加工方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
林 敬之助
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-292023
公開番号（公開出願番号）：特開平9-185950
出願日： 1990年03月30日
公開日（公表日）： 1997年07月15日
要約：
【要約】【課題】 集束イオンビーム加工装置により試料の特定領域を加工する際に、加工領域を速やかに集束イオンビーム照射位置に移動させる。【解決手段】 光学顕微鏡に備えたレーザマーカにより、光学顕微鏡により確認した特定領域近傍にレーザマークを付け、それらのズレ量をCPUに記憶し、その記憶されたズレ量に基づいて、試料を載置した試料ホルダの位置を動かす試料ステージを移動する。
請求項（抜粋）：
集束イオンビームを試料ホルダに載置された試料の表面に走査させながら照射し、前記集束イオンビーム照射により試料表面から発生する2次荷電粒子を検出し、前記2次電子検出強度に基づき試料表面の画像を表示し、前記画像に基づいて加工領域を探し、前記試料上の特定領域にて前記イオンビームの走査することにより前記試料の特定領域を集束イオンビームにて加工するイオンビーム加工方法において、前記試料を載置した前記試料ホルダを光学顕微鏡の試料ステージの予め決められた位置に搭載し、前記試料上の前記特定領域に光学顕微鏡の焦点を合わせ、前記光学顕微鏡に備えられたレザーマークを付けるレザーマーカにより前記特定領域近傍にレザーマークを付け、前記レザーマークと前記特定領域とのズレ量をCPUに読み込み、前記CPUに読み込まれたズレ量に基づき前記集束イオンビームの照射位置に、前記試料の特定領域が位置するように、前記試料を載置している前記試料ホルダを保持するステ-ジを合わせるように移動させることを特徴とする集束イオンビーム加工方法。
IPC (3件)：
H01J 37/30
, H01L 21/203
, H01L 21/3065
H01J 37/30 Z
, H01L 21/203 M
, H01L 21/302 D
