半導体集積回路

発明者：
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-010150
公開番号（公開出願番号）：特開平11-214520
出願日： 1998年01月22日
公開日（公表日）： 1999年08月06日
要約：

【要約】【課題】当該LSI回路の電源が供給されている運用状態において、外部からの動作条件変更入力に対応して、FPGAコアの回路機能を所望条件にプログラム変更可能にして動的に回路機能を再構築可能とする半導体集積回路を提供する。【解決手段】半導体集積回路内にFPGAコアを有する半導体集積回路において、繰返し書換え可能かつ、書換えインターフェース回路を備えるFPGAコアを具備し、FPGAコアに対する回路プログラムの指定により、対応するプログラムデータを外部の記憶媒体から受けて、FPGAコアを書込みする書込み制御手段を具備する半導体集積回路。

請求項（抜粋）：

半導体集積回路(LSI)内にFPGAコアを有する半導体集積回路において、繰返し書換え可能かつ、書換えインターフェース回路を備えるFPGAコアと、FPGAコアに対する回路プログラムの指定により、対応するプログラムデータを外部の記憶媒体から受けて、FPGAコアを書込みする書込み制御手段と、を具備していることを特徴とする半導体集積回路。

IPC (3件)：

H01L 21/82 , H01L 27/04 , H01L 21/822

FI (3件)：

H01L 21/82 A , H01L 21/82 S , H01L 27/04 A

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