特許
J-GLOBAL ID：200903087189837597
ボンディングワイヤの評価方法
発明者：
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-256788
公開番号（公開出願番号）：特開平10-107057
出願日： 1996年09月27日
公開日（公表日）： 1998年04月24日
要約：
【要約】【課題】 本発明は、ボンディングワイヤの性能及び適格に接合しているかを正確に評価することのできるワイヤボンド部の強度と接合性の評価方法を提供することを課題とする。【解決手段】 具体的には、その上面が稼働して一つの平面を構成するように設けられた可動テーブルと、可動テーブルの上面が構成する平面に略直角になるようにワイヤを引き上げ可能に設けられたワイヤ引き上げ具とから基本的に構成される評価器具を用い、可動テーブル上に固定された被評価物のICチップ側のボンド部近傍のワイヤを挟持し引き上げ、ボンド部のワイヤ強度と接合性とを評価し、その後そのままワイヤを引き上げ、インナーリード側のボンド部のボンド面とワイヤを引き上げる方向度が略直角になる状態でインナーリード側ボンド部のワイヤ強度と接合性とを評価する。
請求項（抜粋）：
金属ワイヤをボンディングしたときの、各々ボンド部のワイヤ強度、接合性を、ボンド面とワイヤを引き上げる方向とが略直角になるようにツイーザ引っ張り測定し評価する方法であって、可動テ-ブルを用いボンディングワイヤを切断すること無くかつ複数のボンド部を連続測定できることを特徴とするボンディングワイヤの評価方法。
IPC (3件)：
H01L 21/60 301
, H01L 21/60 321
, H01L 21/66
H01L 21/60 301 A
, H01L 21/60 321 Y
, H01L 21/66 R
