特許

J-GLOBAL ID：200903087195456724

セラミック回路基板

発明者： 深谷 昌志
出願人/特許権者： 株式会社住友金属セラミックス
代理人 (1件)： 小松 秀岳 (外3名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-049723
公開番号（公開出願番号）：特開平8-153945
出願日： 1995年03月09日
公開日（公表日）： 1996年06月11日
要約：

【要約】【目的】 抵抗体が気泡をほとんど含有せず、かつ、抵抗体と同時焼成されたオーバーコートを有するセラミック回路基板を提供する。【構成】 抵抗体とオーバーコートとを同時焼成してなる外部抵抗体を有するセラミック回路基板において、該外部抵抗体は、低気泡性抵抗体を有するセラミック回路基板。

請求項（抜粋）：

抵抗体とオーバーコートガラスとを同時焼成してなる外部抵抗体を有するセラミック回路基板において、該外部抵抗体は低気泡性抵抗体を有することを特徴とするセラミック回路基板。

IPC (3件)：

H05K 1/18 ,  H05K 1/03 610 ,  H05K 3/28

引用特許：

審査官引用 (4件)

• 特開昭61-212091
  
• 特開平3-062502
  
• 特開昭64-038905
  
• 特開平3-018089