特許

J-GLOBAL ID：200903087195591486

セラミックス基板、定着ヒータおよび定着装置

発明者： 苅部 孝明 ,  江崎 史郎
出願人/特許権者： 東芝ライテック株式会社 ,  東芝エー・ブイ・イー株式会社
代理人 (1件)： 柏木 明 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-208358
公開番号（公開出願番号）：特開2000-044344
出願日： 1998年07月23日
公開日（公表日）： 2000年02月15日
要約：

【要約】【課題】 レーザスクライビング法による加工時間を短縮する。【解決手段】 セラミックスの基板本体において基板本体を分離すべき分離ライン上にレーザスクライブにより形成した分離用ライン52について、分離用ライン52を形成する各凹部53をオーバーラップさせる。これにより、各凹部53の深さが浅くても、基板本体を分離用ライン52において容易に分離することができる。したがって、基板本体を熱伝導率が高い材料、例えば、窒化アルミニウム等で形成したとしても、分離用ライン52を短時間で形成することができ、レーザスクライビング法による加工時間を短縮することができる。

請求項（抜粋）：

セラミックスにより形成された平板状の基板本体と;レーザスクライビング法により生成されて前記基板本体の分離ラインに沿いオーバーラップ配列された多数個の凹部により形成された分離用ラインと;を具備するセラミックス基板。

IPC (5件)：

C04B 35/581 ,  B28B 11/14 ,  G03G 15/20 111 ,  H05B 3/16 ,  H05B 3/20 328

FI (5件)：

C04B 35/58 104 Z ,  B28B 11/14 ,  G03G 15/20 111 ,  H05B 3/16 ,  H05B 3/20 328

Fターム (43件)：

2H033AA31 ,  2H033BA26 ,  2H033BB21 ,  2H033BB26 ,  2H033BE03 ,  3K034AA02 ,  3K034AA34 ,  3K034BA05 ,  3K034BA17 ,  3K034BA20 ,  3K034BB06 ,  3K034BB14 ,  3K034BC12 ,  3K034CA03 ,  3K034CA14 ,  3K034CA32 ,  3K034DA05 ,  3K034DA08 ,  3K034EA01 ,  3K034HA01 ,  3K034HA10 ,  3K092QA05 ,  3K092QB02 ,  3K092QB31 ,  3K092QB33 ,  3K092QB76 ,  3K092QC02 ,  3K092QC25 ,  3K092QC49 ,  3K092RF03 ,  3K092RF11 ,  3K092RF17 ,  3K092RF26 ,  3K092UA06 ,  3K092UA18 ,  3K092VV03 ,  4G001BB36 ,  4G001BD03 ,  4G001BD23 ,  4G055AA08 ,  4G055AC01 ,  4G055BB01 ,  4G055BB14