パラジウム含有フィルムコート材料とそれを用いた配線形成方法

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：京本直樹 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-336866
公開番号（公開出願番号）：特開平7-030227
出願日： 1992年12月17日
公開日（公表日）： 1995年01月31日
要約：

【要約】【目的】大面積の基板に均一に配線パターンを形成するためのフィルムコ-ト材を提供する。【構成】パラジウムアセテートを、アセトンに、飽和濃度の70%以上の濃度に溶かした溶液のパラジウム含有フィルムコート材料である。2ステップ配線形成方法に用いた例を用いて説明する。パラジウムアセテートをアセトンに過剰に溶解し、フィルターで濾過する。基板にこの溶液をスピンコートすると溶媒は蒸発し、基板上にパラジウムアセテートのフィルムが形成される。アルゴンレーザによりパターン走査し、パラジウムの5μmの幅のパターンを形成し、洗浄する。無電界銅メッキによりパラジウム上のみに銅の配線を行う。

請求項（抜粋）：