特許
J-GLOBAL ID：200903087200829801
超音波接合方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
伊東 忠彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-247834
公開番号（公開出願番号）：特開平6-099289
出願日： 1992年09月17日
公開日（公表日）： 1994年04月12日
要約：
【要約】【目的】 本発明は接合品質の安定化を図った超音波接合方法に関し、高周波振動の振幅を接合状態の代用特性として用いて、接合面の面性状等によらずに精度良く接合状態を検知することを目的とする。【構成】 基材1と被接合物2とを位置合わせして、アンビルチップ3条上にセットする。被接合物2を所定の圧力で押圧する溶接チップ4を、超音波領域の高周波で振動させる。ファイバ式変位計6で、溶接チップ4の振動の振幅を検出する。電圧計7で、溶接チップ4の振幅を電圧信号に変換する。接合状態判定回路8は、電圧計7の電圧信号の波高値に基づいて、振幅の大きさを検出する。そして、振幅が所定のしきい値より大きい場合、接合強度が不足していると判定し、小さい場合は十分な接合強度が確保されていると判定する。
請求項（抜粋）：
基材と接合すべき被接合物に高周波振動を与え、前記基材の接合面と、前記被接合物の接合面とを高周波で摺動させることにより、前記両接合面を接合させる超音波接合方法において、前記基材の接合面と、前記被接合物の接合面とを高周波で摺動させる第1の工程と、前記摺動の振幅を監視する第2の工程と、前記第2の工程で監視する振幅に基づいて、前記基材の接合面と前記被接合物の接合面との接合状態を判定する第3の工程とを有することを特徴とする超音波接合方法。
IPC (4件)：
B23K 20/10
, B29C 65/08
, B29C 65/82
, G01N 29/12
