特許
J-GLOBAL ID：200903087212385704
EMIシールド材料とその製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-089256
公開番号（公開出願番号）：特開平11-266096
出願日： 1998年03月17日
公開日（公表日）： 1999年09月28日
要約：
【要約】【目的】 低コストで、生産性に優れ、アース部やシールド部を構成する導体と接着層との密着力が高く、さらにディスプレイ画面の視認性に優れたEMIシールド材料を提供する。【構成】 透明基材1の片面に接着層2が全面的に設けられ、接着層2上に額縁状のアース部とこのアース部に囲まれた格子状、ストライプ状またはハニカム状のいずれかのパターンのシールド部とを有する金属箔層3が設けられ、少なくとも接着層2の露出部を覆うように透明オーバーコート層4が設けられているEMIシールド材料。
請求項（抜粋）：
透明基材の片面に接着層が設けられ、接着層上にアース部と格子状、ストライプ状またはハニカム状等のパターンからなるシールド部とを有する金属箔層が設けられ、少なくとも接着層の露出部を覆うように透明オーバーコート層が設けられていることを特徴とするEMIシールド材料。
IPC (2件)：
FI (2件)：
H05K 9/00 V
, B32B 15/08 E
