特許

J-GLOBAL ID：200903087213361825

温度センサおよびその製造方法

発明者： 東海林 理人 ,  玉井 孝 ,  松原 克憲
出願人/特許権者： 松下電器産業株式会社
代理人 (1件)： 滝本 智之 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-022886
公開番号（公開出願番号）：特開平11-218448
出願日： 1998年02月04日
公開日（公表日）： 1999年08月10日
要約：

【要約】【課題】 セラミックス基板上に温度検出素子を形成した温度センサにおいて、センサ内部で熱膨張に起因した断線が多発し、歩留まりが非常に悪いという課題があった。【解決手段】 金属製の筒体1と、この筒体1内に収納されたセラミックス製の長尺状基板2と、この基板2表面の先端側から後端側に設けられた少なくとも二本の導電パターン4と、これらの導電パターン4の先端側間に接続された温度検出素子3とを備え、前記基板2の先端側を無機充填材5で筒体1の先端部に固定するとともに、この基板2の後端側は前記筒体1の後端側に弾性体によって支持した構成とするものであり、筒体1と基板2の隙間の一部分だけを無機充填材5で固定するため、筒体1と基板2の熱膨張係数差による応力が基板2全体に加わらず、断線が発生しない。従って、歩留まりの良好な温度センサを提供することができる。

請求項（抜粋）：

金属製の筒体と、この筒体内に収納されたセラミックス製の長尺状基板と、この基板表面の先端側から後端側に設けられた少なくとも二本の導電パターンと、これらの導電パターンの先端側間に接続された温度検出素子とを備え、前記基板の先端側を無機充填材で筒体の先端部に固定するとともに、この基板の後端側は前記筒体の後端側に弾性体によって支持した温度センサ。

IPC (4件)：

G01K 7/00 ,  G01K 7/18 ,  G01K 7/22 ,  H01C 7/04

FI (4件)：

G01K 7/00 A ,  G01K 7/18 ,  G01K 7/22 C ,  H01C 7/04