特許
J-GLOBAL ID:200903087213672936

電気リセプタクル組立体及びそのためのばねコンタクト

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 日本エー・エム・ピー株式会社
公報種別:公表公報
出願番号(国際出願番号):特願平8-527562
公開番号(公開出願番号):特表平11-502053
出願日: 1996年01月16日
公開日(公表日): 1999年02月16日
要約:
【要約】印刷回路基板に適用される電気リセプタクルコネクタ組立体(4)は、絶縁ハウジング(6)及びそのハウジングのキャビティ(9)内に受容されるばねコンタクト(8)を有する。キャビティはT字形状とされ、ハウジング(6)のコンタクト受容面(12)からそのハウジングの嵌合面(10)近傍位置まで略矩形の一定の断面を有する部分と、その一側に沿うコンタクト支持スロット(15)を有する。各ばねコンタクト(8)は前方のリース接触ばね(32)、支持耳を有する中間部の支持部(33)、及び回路基板上の導体に半田付けされる後方のコンタクトテール(34)を有する。各キャビティ(9)において、支持部(33)及びリーフばね(32)の平板状端部がキャビティ(9)の一面(24)に平坦に置かれ、リーフばねはキャビティの対向面(26)に向けて曲げ加工され、このとき支持耳(48)はスロット(15)の面に噛み込み、コンタクトテール(34)はハウジング(6)のコンタクト受容面(12)から突出する。ハウジング及びばねコンタクトはその製造のために十分単純且つ経済的であり、ばねコンタクトはキャビティ内に簡単に装着可能である。コンタクトテールは回路基板上に組立体を実装する様々な様式に対応した形状とすることができる。
請求項(抜粋):
印刷回路基板に適用される電気リセプタクル組立体において、 少なくとも一列のコンタクト受容キャビティを決定する絶縁ハウジングを有し、前記コンタクト受容キャビティの各々は前記ハウジングの第1及び第2の対向外面に開口し、またその各々は一定断面のコンタクト受容部を含み、第1、第2、第3及び第4の直交配置された前記ハウジングの略前記第1の外面から前記ハウジングの前記第2の外面に近い位置まで延びる平坦な細長面によって画定され、 前記キャビティの各々の中にばねコンタクトを有し、該ばねコンタクトは、対向して突出する支持耳を含む中間部の平坦支持部から延びる曲げられた前方のリーフ接触ばねと、前記支持部から延びる後方のコンタクトテールとを有し、前記支持部は前記支持耳により前記第1の平坦面に固定され、前記支持耳は前記第1の平坦面及び前記第4の平坦面に近接する前記第2の平坦面及び前記第3の平坦面近傍のコンタクト支持スロット内に延び、前記コンタクトテールは前記ハウジングの前記第1の対向外面から突出し、前記接触ばねは前記第1の平坦面から離れて前記第4の平坦面に向けて曲げられ、前記接触ばねの前側自由端部は前記第1の平坦面に係合し、 これにより前記キャビティ内に軸方向に挿入される電気ピンが前記第4の平坦面に係合するように前記接触ばねを前記第1の平坦面に向けて撓ませることを特徴とする電気リセプタクル組立体。

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