特許

J-GLOBAL ID：200903087218631057

金属箔張り積層板及びその製造方法

発明者： 伊藤 幸一 ,  藤木 智之 ,  三澤 英人
出願人/特許権者： 松下電工株式会社
代理人 (1件)： 佐藤 成示 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-266713
公開番号（公開出願番号）：特開平7-117174
出願日： 1993年10月26日
公開日（公表日）： 1995年05月09日
要約：

【要約】【目的】 誘電正接の値が小さく、且つ、設計された回路に応じて細分化した誘電率を有する絶縁層が構成できる金属箔張り積層板、及びその製造方法を提供する。【構成】 金属箔張り積層板は、樹脂が硬化してなる絶縁層5、及びこの絶縁層5の表面に金属箔1が配設された金属箔張り積層板において、上記絶縁層5がPPO樹脂が硬化した第一の絶縁層2と、PPO樹脂と誘電率の異なる樹脂が硬化した第二の絶縁層3とで構成される。その製造方法は、表面に金属箔1が配設された、PPO樹脂が硬化した絶縁層を有する基板の裏面に、プリプレグを介して、PPO樹脂と誘電率の異なる樹脂が硬化した絶縁層からなる樹脂板を重ね、加熱加圧する。

請求項（抜粋）：

樹脂が硬化してなる絶縁層(5)、及びこの絶縁層(5)の表面に金属箔(1)が配設された金属箔張り積層板において、上記絶縁層(5)がPPO樹脂が硬化した第一の絶縁層(2)と、PPO樹脂と誘電率の異なる樹脂が硬化した第二の絶縁層(3)とで構成されたことを特徴とする金属箔張り積層板。

IPC (4件)：

B32B 15/08 105 ,  B32B 7/02 104 ,  B32B 31/20 ,  H05K 1/03

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 特開昭62-149728
  
• 特公昭57-019587
  
• 特開平4-024986