特許

J-GLOBAL ID：200903087221309913

ハンダバンプ形成装置及び形成方法

発明者： 大倉 秀章 ,  坂津 務 ,  手塚 伸治 ,  岩渕 寿章
出願人/特許権者： 株式会社リコー
代理人 (1件)： 小島 俊郎
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-107188
公開番号（公開出願番号）：特開平11-307562
出願日： 1998年04月17日
公開日（公表日）： 1999年11月05日
要約：

【要約】【課題】簡単な構成で任意の電極パターンにハンダバンプを形成する。【解決手段】キャピラリ4の先端部に液体供給装置6に貯蔵した粘着剤の液体12を付着させてから、キャピラリ4の先端部でボール供給装置7に収納してあるハンダボール13を1個ピックアップする。ハンダボール13を保持したキャピラリ4を下降させ、キャピラリ4の先端に保持したハンダボール13を電子部品2の電極21に押し当て、接合装置9で超音波をキャピラリ4に印加して、キャピラリ4の先端に保持したハンダボー13ルを圧力と熱で電子部品2の電極21に接合してハンダバンプを形成する。

請求項（抜粋）：

電子部品を載置するステージと液体供給装置とボール供給装置と搬送装置とキャピラリと昇降装置及び接合装置を有し、液体供給装置には粘着剤の液体を貯蔵し、ボール供給装置はあらかじめ一定大きさに形成された複数のハンダボールを貯蔵し、搬送装置は液体供給装置とボール供給装置をそれぞれステージの方向に移動し、昇降装置はキャピラリを上下に移動し、液体供給装置に貯蔵した粘着剤の液体をキャピラリの先端に付着させ、粘着剤の液体を付着したキャピラリの先端でボール供給装置に貯蔵しているハンダボールをピックアップさせ、キャピラリの先端にピックアップしたハンダボールを電子部品の電極に押圧し、接合装置は電子部品の電極に押圧されたハンダボールを電子部品の電極に熱接合することを特徴とするハンダバンプ形成装置。

IPC (3件)：

H01L 21/60 ,  H01L 21/60 311 ,  H01L 21/50

FI (4件)：

H01L 21/92 604 G ,  H01L 21/60 311 Q ,  H01L 21/50 C ,  H01L 21/92 604 Z