特許
J-GLOBAL ID：200903087224775788
積層型インダクタ
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
森下 武一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-195491
公開番号（公開出願番号）：特開2003-017326
出願日： 2001年06月27日
公開日（公表日）： 2003年01月17日
要約：
【要約】【課題】 磁束の漏れが少なく、高インダクタンスが得られる積層型インダクタを提供する。【解決手段】 積層体の上部に配置された2層構造の第1及び第2コイル用導体パターン23a〜23eはそれぞれ、絶縁体シート22b〜22eに設けたビアホール28を介して順次下部に配置された2層構造の第3及び第4コイル用導体パターン24a〜24fに電気的に直列に接続され、螺旋状コイルLを構成する。第1コイル用導体パターン23a〜23cの縁部と第2コイル用導体パターン23d,23eの縁部がオーバーラップしている。同様に、第4コイル用導体パターン24d〜24fの縁部と第3コイル用導体パターン24a,24cの縁部がオーバーラップしている。
請求項（抜粋）：
複数の絶縁体層を積み重ねて構成した積層体と、前記積層体内の上部に配置された複数のコイル用導体パターンと、前記積層体内の下部に配置された複数のコイル用導体パターンと、前記積層体内に配置されている複数のビアホールとを備え、前記上部および下部のコイル用導体パターンを前記ビアホールを介して交互に電気的に直列に接続して構成したコイルが、前記絶縁体層の積み重ね方向に対して直交する方向にコイル軸を有し、前記積層体の上部又は/および下部に配置された複数のコイル用導体パターンはそれぞれ、異なる層に位置されるコイル用導体パターン同士がオーバーラップ部分を有していること、を特徴とする積層型インダクタ。
IPC (2件)：
FI (2件)：
H01F 17/00 C
, H01F 17/02
5E070AA01
, 5E070CB04
, 5E070CB13
