特許

J-GLOBAL ID：200903087226458127

セラミツクス回路基板の製造法

発明者： 寺野 克典 ,  中村 美幸 ,  伏井 康人 ,  辻村 好彦 ,  堀内 博人
出願人/特許権者： 電気化学工業株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-191184
公開番号（公開出願番号）：特開平5-013920
出願日： 1991年07月05日
公開日（公表日）： 1993年01月22日
要約：

【要約】【目的】 金属板とセラミックス基板との接合状態を低下させたり、また耐ヒートショック性や耐ヒートサイクル性をも低下させることなく、不要なろう材成分を容易に除去し、パターン外メッキをなくして歩留りの向上を図る。【構成】 ろう材ペーストをセラミックス基板上に塗布し、その上に金属板を接合してから金属をエッチングした後、まずハロゲン化水素及び/又はハロゲン化アンモニウムを含む水溶液で、次いで無機酸と過酸化水素を含む水溶液で処理することにより不要なろう材を除去する。

請求項（抜粋）：

ろう材ペーストをセラミックス基板上に塗布し、その上に金属板を接合してから金属をエッチングした後、まずハロゲン化水素及び/又はハロゲン化アンモニウムを含む水溶液で、次いで無機酸と過酸化水素を含む水溶液で処理することによって不要なろう材を除去することを特徴とするセラミックス回路基板の製造法。

IPC (3件)：

H05K 3/06 ,  B23K 20/00 ,  H05K 3/38