特許
J-GLOBAL ID：200903087235578704
半田コートプリント回路基板
発明者：
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出願人/特許権者：
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代理人 (1件)：
若林 広志
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-319741
公開番号（公開出願番号）：特開平5-136551
出願日： 1991年11月08日
公開日（公表日）： 1993年06月01日
要約：
【要約】【構成】 パッド13上に部品のリードの半田付けに必要な半田15をコートした半田コートプリント回路基板において、パッド13に多数の穴19を形成し、そのパッド13の穴19以外の部分に半田15をコートしたもの。【効果】 半田の盛り上がりの頂部を結ぶ面がほぼ平らになるので、部品を実装するために半田の上に部品のリードを載せたときにリードが滑り落ちるおそれがなく、部品の位置が安定し、正確な半田付けを行える。
請求項（抜粋）：
部品実装用の金属導体パッドに多数の穴を形成し、そのパッドの穴以外の部分に半田をコートしたことを特徴とする半田コートプリント回路基板。
引用特許：
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