特許

J-GLOBAL ID：200903087246520490

チップ積層セラミックコンデンサ

発明者： 菅原 大
出願人/特許権者： 東北日本電気株式会社
代理人 (1件)： 山下 穣平
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-015865
公開番号（公開出願番号）：特開2001-210544
出願日： 2000年01月25日
公開日（公表日）： 2001年08月03日
要約：

【要約】【課題】 回路基板上で静電容量を調整することができるチップ積層セラミックコンデンサを提供することにある。【解決手段】 誘電体シート上の内部電極を、同一平面内で電気的に接続されない任意の領域に分割し、かつそれぞれ分割された領域に外部への引き出し部を設け、対向電極となるもう一対の誘電体シートとを所要枚数交互に積層し、垂直方向に同じ位置でかつ一層おきに積み上げられた内部電極の引き出し部がチップ側面で電気的に接続しているチップ積層セラミックコンデンサであって、該チップ積層セラミックコンデンサの回路基板実装後、接続用回路部品で内部電極を電気的に接続又は非接続させることによって、静電容量を調整することを特徴とするチップ積層セラミックコンデンサ。

請求項（抜粋）：

誘電体シート上の内部電極を、同一平面内で電気的に接続されない任意の領域に分割し、かつそれぞれ分割された領域に外部への引き出し部を設け、対向電極となるもう一対の誘電体シートとを所要枚数交互に積層し、垂直方向に同じ位置でかつ一層おきに積み上げられた内部電極の引き出し部がチップ側面で電気的に接続しているチップ積層セラミックコンデンサであって、該チップ積層セラミックコンデンサの回路基板実装後、接続用回路部品で内部電極を電気的に接続又は非接続させることによって、静電容量を調整することを特徴とするチップ積層セラミックコンデンサ。

IPC (3件)：

H01G 4/18 311 ,  H01G 4/30 301 ,  H01G 5/04

FI (3件)：

H01G 4/18 311 C ,  H01G 4/30 301 D ,  H01G 5/04

Fターム (18件)：

5E082AB03 ,  5E082BC11 ,  5E082CC03 ,  5E082CC17 ,  5E082EE04 ,  5E082EE17 ,  5E082EE23 ,  5E082EE35 ,  5E082FF05 ,  5E082FG06 ,  5E082FG26 ,  5E082GG10 ,  5E082GG28 ,  5E082JJ03 ,  5E082JJ23 ,  5E082KK01 ,  5E082KK07 ,  5E082PP08

引用特許：

審査官引用 (3件)

• コンデンサアレイ及びその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-166171   出願人：太陽誘電株式会社
• 特開昭60-095914
  
• 特開昭60-095914