特許

J-GLOBAL ID：200903087251212680

熱可塑性樹脂組成物

発明者： 田中 清治 ,  千葉 一正
出願人/特許権者： 東レ株式会社
代理人 (1件)： 小川 信一 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-032205
公開番号（公開出願番号）：特開平5-230301
出願日： 1992年02月19日
公開日（公表日）： 1993年09月07日
要約：

【要約】【構成】 ポリオレフィン10〜99重量%とポリエーテルエステルアミド90〜1重量%からなる樹脂混合物100重量部に対して、エチレン系アイオノマー樹脂0.1〜200重量部および (ポリ) スチレンスルホン酸化合物0.01〜50重量部を配合した熱可塑性樹脂組成物。【効果】 この熱可塑性樹脂組成物は各成分の相溶性がよく、特に永久帯電防止性にすぐれている。

請求項（抜粋）：

(A) ポリオレフィン(B) ポリエーテルエステルアミド(C) エチレン系アイオノマー樹脂 および(D) 下記I式で示されるスチレンスルホン酸構造単位を50重量%以上有するスチレンスルホン酸化合物からなり、成分 (A) と成分 (B) の重量配合比 (A) / (B) が10〜99/90〜1であり、成分 (A) および成分 (B)の合計100重量部に対して、成分 (C) の配合量が0.1〜200重量部、成分 (D) の配合量が0.01〜50重量部である熱可塑性樹脂組成物。(ただし式中、Rは水素、アルキル基またはアリール基を示し、Xは水素、アルカリ金属、アルカリ土類金属またはアンモニウムを示し、nは1〜20,000の整数を示す。)

IPC (5件)：

C08L 23/26 LDP ,  C08L 23/02 ,  C08L 25/18 LDS ,  C08L 25/18 LEE ,  C08L 77/12 LQS