特許
J-GLOBAL ID：200903087252515139
電子機器用屋外筐体
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
井桁 貞一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-013031
公開番号（公開出願番号）：特開平7-221478
出願日： 1994年02月07日
公開日（公表日）： 1995年08月18日
要約：
【要約】【目的】 通信機器等の電子機器を収容する筐体、特に屋外に設置する筐体に関し、機器の発生する熱の放散効率を向上させて筐体内温度の変化範囲の小さくすることを目的とする。【構成】 断熱性の内壁12で構成され電子機器8を収容する内箱13と、該内壁の外側に通気室10が形成されるように該内壁12を取り囲む高熱伝導性の外壁11で構成され、外気に対して密閉構造となるように構成された外箱14と、該内箱13内の温度と外気の温度とから定めた温度条件に応じて該通気室10に内箱内の空気を自動的に循環させるファン9とを有する構成とし、大面積の外壁に放熱フィンの作用をさせる。
請求項（抜粋）：
断熱性の内壁(12)で構成され電子機器(8) を収容する内箱(13)と、該内壁の外側に通気室(10)が形成されるように該内壁(12)を取り囲む高熱伝導性の外壁(11)によって、外気に対して密閉構造となるように構成された外箱(14)と、該内箱(13)内の温度と外気の温度とから定めた温度条件に応じて該通気室(10)に内箱内の空気を自動的に循環させる強制空気循環手段(9) と、を有することを特徴とする電子機器用屋外筐体。
IPC (4件)：
H05K 7/20
, F04D 25/12
, H02M 7/04
, H04B 1/08
