特許
J-GLOBAL ID：200903087256072746
フレキシブルプリント基板の製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
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代理人 (1件)：
高田 幸彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-015923
公開番号（公開出願番号）：特開平5-063322
出願日： 1984年01月27日
公開日（公表日）： 1993年03月12日
要約：
【要約】【目的】導体と絶縁材との間に熱履歴を加えてもカール,ねじれ,反りなどを生じず、しかも充分な接着力を有するフレキシブルプリント基板の製造方法を提供すること。【構成】一般式(I)で表わされるポリアミック酸を少なくとも含有してなるワニスを導体箔に直接塗布・乾燥し、加熱イミド化して積層体を得ることを特徴とするフレキシブルプリント基板の製造方法。【効果】本発明の製造方法により得られたフレキシブルプリント基板は、熱履歴を加えてもカール,ねじれ,反り等が極めて小さく、しかも導体とポリイミド層との接着性にすぐれている。
請求項（抜粋）：
一般式(I)【化1】で表わされるポリアミック酸ワニスを導体箔に直接塗布・乾燥し、加熱イミド化して積層体を得ることを特徴とするフレキシブルプリント基板の製造方法。
IPC (3件)：
H05K 1/03
, C09D179/08 PLX
, H05K 3/38
