特許
J-GLOBAL ID：200903087256632326
電子部品
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
宮▼崎▲ 主税 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-331986
公開番号（公開出願番号）：特開平11-163183
出願日： 1997年12月02日
公開日（公表日）： 1999年06月18日
要約：
【要約】【課題】 第1,第2のケース材を接合して密閉された内部空間を構成してなる電子部品において、内部空間の機密性に優れ、従って耐湿特性に優れた電子部品をうる。【解決手段】 少なくとも一方がメッキ可能な樹脂により構成された第1,第2のケース材1,2を接合し、凹部1aにより密閉された内部空間を構成してなり、内部空間に電極3a〜3cなどを有する回路が構成されている電極において、第1,第2のケース材1,2の接合を、第1のケース材1の接合面に形成されたメッキ層7と、第2のケース材2の接合面に形成されたメッキ層8とを半田層9を介して接合してなり、かつ内部の回路を、貫通孔に半田が充填されたスルーホール電極6a〜6fを介して外部電極5a〜5fに接続してなる電子部品。
請求項（抜粋）：
第1,第2のケース材を接合することにより密閉空間が構成されている電子部品であって、少なくとも一方がメッキ可能な樹脂により構成されている第1,第2のケース材と、メッキ可能な樹脂よりなるケース材の接合面に形成されているメッキ層と、第1,第2のケース材を接合している半田層と、前記第1,第2のケース材の少なくとも一方において前記密閉空間内に形成されている回路と、メッキ可能な樹脂よりなるケース材に形成されており、かつ一端が前記回路に接続されており、他端がケース材外表面に至るように形成されているスルーホール電極と、前記ケース材の外表面に形成されており前記スルーホール電極に接続された外部電極とを備えることを特徴とする、電子部品。
IPC (2件)：
FI (2件)：
H01L 23/02 C
, H01L 23/04 E
