特許
J-GLOBAL ID:200903087256730999
銅張積層板の製法
発明者:
,
出願人/特許権者:
代理人 (1件):
佐藤 成示 (外1名)
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平7-034175
公開番号(公開出願番号):特開平8-224832
出願日: 1995年02月23日
公開日(公表日): 1996年09月03日
要約:
【要約】【目的】 熱膨張係数が小さく、且つ吸湿時の耐熱性が高いアラミド繊維不織布を基材とした銅張積層板の製法を提供する。【構成】 アラミド繊維不織布に樹脂を含浸乾燥して得たプリプレグに銅箔を重ねて被圧体とし、この被圧体を上記プリプレグの硬化した板厚が上記プリプレグの厚みの60〜80%になるまで加熱加圧する。
請求項(抜粋):
アラミド繊維不織布に樹脂を含浸、乾燥して得たプリプレグに銅箔を重ねて被圧体とし、この被圧体を上記プリプレグの硬化した板厚が上記プリプレグの厚みの60〜80%になるまで加熱加圧することを特徴とする銅張積層板の製法。
IPC (10件):
B32B 15/08 105
, B32B 15/08
, B29C 70/06
, C08J 5/24 CFC
, H05K 1/03 610
, H05K 1/03
, B29K105:08
, B29L 9:00
, C08L 63:00
, C08L 77:10
FI (6件):
B32B 15/08 105 A
, B32B 15/08 J
, C08J 5/24 CFC
, H05K 1/03 610 U
, H05K 1/03 610 L
, B29C 67/14 G
引用特許:
審査官引用 (5件)
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特公昭49-002018
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特公昭60-052937
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特開平3-221537
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特開平3-296535
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特開平3-268929
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