特許
J-GLOBAL ID：200903087257177754
硬化性シリコーン組成物およびその硬化物
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
岩見谷 周志
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-034249
公開番号（公開出願番号）：特開平5-105814
出願日： 1992年01月24日
公開日（公表日）： 1993年04月27日
要約：
【要約】【構成】 (A) アルケニル基含有オルガノポリシロキサン、(B) オルガノハイドロジェンポリシロキサン、(C) 白金族金属系触媒、および(D) 酸化アルミニウム粉末およびシリカ粉末からなる群から選ばれる少なくとも一種を含有する硬化性シリコーン組成物およびこの硬化性シリコーン組成物を硬化させることにより得られる硬化物。【効果】 IC等の電気・電子部品の素子、配線の保護材や封止材として用いたときに素子などから発生する熱を効率良く放散することができる上、素子、配線が摩耗により破壊または切断されることがない。また、硬化物からイオン性不純物が溶出して素子や配線が腐食することもない。
請求項（抜粋）：
(A) 一分子中にアルケニル基を平均して 0.5個以上含んでいるアルケニル基含有オルガノポリシロキサン、(B) 一分子中にケイ素原子に結合した水素原子を少なくとも2個含んでいるオルガノハイドロジェンポリシロキサン、(C) 白金族金属系触媒、および(D) 平均粒径50μm以下、長短径比 1.0〜1.4 の球状で、かつ5gの量の粉末から 121°Cにおいて50mlの水で20時間で抽出されるアルカリ金属イオンおよびハロゲンイオンのそれぞれの含有量が 10ppm以下である、酸化アルミニウム粉末およびシリカ粉末からなる群から選ばれる少なくとも一種を含有し、さらに、上記(D) 成分の配合割合が全体の25〜90重量%で、かつ、上記(A) 、(B) 両成分に含まれるヒドロシリル基とアルケニル基との比が 0.5/1〜 1.5/1である硬化性シリコーン組成物。
IPC (9件)：
C08L 83/07 LRP
, C08J 5/00 CFH
, C08K 3/22
, C08K 3/36
, C08L 83/05
, H01B 3/46
, H01L 23/29
, H01L 23/31
, C08L 83:04
