特許

J-GLOBAL ID：200903087259031188

放熱材料とその製造方法

発明者： 貞富 信裕 ,  山下 治 ,  西郷 恒和
出願人/特許権者： 住友特殊金属株式会社
代理人 (1件)： 池条 重信 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-101801
公開番号（公開出願番号）：特開2001-288526
出願日： 2000年04月04日
公開日（公表日）： 2001年10月19日
要約：

【要約】【課題】 低熱膨張でありかつ高熱伝導率を有する放熱材料、特に容易にかつ効率よく製造できるAl-Si系材料からなる高熱伝導・低熱膨張放熱材料とその製造方法の提供。【解決手段】 Siを13wt%以上80wt%以下含有のAl-Si合金をダイキャスト法にて300〜800K/sccの速度で急冷し、成形することにより、Si相の結晶粒径が50μm以下、熱膨張係数が16×10-6/K以下、熱伝導率が100/m・K以上の特性を有し、高熱伝導・低熱膨張を有する放熱材料を得る。

請求項（抜粋）：

Siを13wt%以上80wt%以下含有のAl-Si合金であり、ダイキャスト法で急冷成形された放熱材料。

IPC (5件)：

C22C 21/02 ,  B22D 17/00 ,  B22D 17/32 ,  C22C 1/02 503 ,  H01L 23/373

FI (5件)：

C22C 21/02 ,  B22D 17/00 B ,  B22D 17/32 Z ,  C22C 1/02 503 J ,  H01L 23/36 M

Fターム (3件)：

5F036AA01 ,  5F036BB01 ,  5F036BD03