特許
J-GLOBAL ID：200903087263404533
プリント配線板用絶縁基板
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
広瀬 章一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-009455
公開番号（公開出願番号）：特開平6-224525
出願日： 1993年01月22日
公開日（公表日）： 1994年08月12日
要約：
【要約】【目的】 熱硬化性樹脂のフィルムからなるフレキシブル基板または熱硬化性樹脂をガラス繊維に含浸させたプリプレグを積層成形して得られるリジッド基板のいずれかの形態のプリント配線板用絶縁基板の性能の改善。【構成】 熱硬化性樹脂として、縮合多環芳香族化合物または縮合多環芳香族化合物と単環芳香族化合物との混合物からなる原料物質と、少なくとも2個のヒドロキシメチル基またはハロメチル基を有する芳香族化合物からなる架橋剤とを、酸触媒の存在下で反応させて得た縮合多環系芳香族樹脂を使用する。【効果】 従来のポリイミド系耐熱樹脂を使用した場合より長期耐熱性がよく、誘電率、吸水性などの他の性能面でも優れ、より安価に製造できる。
請求項（抜粋）：
縮合多環芳香族化合物または縮合多環芳香族化合物と単環芳香族化合物との混合物からなる原料物質と、少なくとも2個のヒドロキシメチル基またはハロメチル基を有する芳香族化合物からなる架橋剤とを、酸触媒の存在下で反応させて得た、縮合多環系芳香族樹脂からなることを特徴とする、プリント配線板用絶縁基板。
IPC (2件)：
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