特許
J-GLOBAL ID：200903087264064604
半導体製造装置
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
高田 守 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-260281
公開番号（公開出願番号）：特開平5-099190
出願日： 1991年10月08日
公開日（公表日）： 1993年04月20日
要約：
【要約】【目的】 排気経路が腐食性ガスにさらされて腐食することによる故障を防止して安定した排気ができる半導体製造装置を提供する。【構成】 排気経路の腐食性ガスにさらされる又は触れる部分の全てをフッ素樹脂膜で覆う。
請求項（抜粋）：
排気経路の腐食性物質(ガスを含む)に触れる又はさらされる部分をフッ素樹脂膜で覆うことによって、腐食を防止してより長期的に安定稼働させる又は腐食によって発生するゴミを追放することを特徴とする半導体製造装置。
IPC (4件)：
F04D 19/04
, F04B 37/16
, H01L 21/205
, H01L 21/302
