特許

J-GLOBAL ID：200903087264532500

チップヒューズ及びその製造方法

発明者： 廣田 睦明
出願人/特許権者： 京セラ株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-288743
公開番号（公開出願番号）：特開平10-134695
出願日： 1996年10月30日
公開日（公表日）： 1998年05月22日
要約：

【要約】【課題】 端子電極の形成が容易で、封止樹脂等で汚されることがなく、信頼性も高く、生産性の高いチップヒューズ素子及びその製造方法を提供する。【解決手段】 表面に形成した2つの電極パッド3a、3b、側面の厚み方向に延びる凹部41内に導電性部材を充填して端子電極4a、4bとを有する絶縁基板2と、前記2つの電極パッド3a、3b間に接続配置された可溶導体細線からなるヒューズ素子5と、前記可溶導体細線からなるヒューズ素子5の周囲に溶断空間6を形成して、絶縁基板2上に塗布・硬化されて成る樹脂封止体7とから成るチップヒューズ素子1である。また、絶縁基板2は大型基板100からなり、製造の最終工程で切断・分離されて、大型基板100の切断面から端子電極4a、4bが形成される。

請求項（抜粋）：

表面に形成した2つの電極パッドと、該電極パッドに接続し、側面の厚み方向に延びる凹部内に形成した端子電極とを有する絶縁基板と、前記2つの電極パッド間に架設され、可溶細線導体から成るヒューズ素子と、前記ヒューズ素子の周囲に空間を設けて、絶縁基板表面に形成された樹脂封止体とから成るチップヒューズ。

IPC (3件)：

H01H 85/00 ,  H01H 69/02 ,  H01H 85/041

FI (3件)：

H01H 85/00 G ,  H01H 69/02 ,  H01H 85/04