半導体装置

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：山口巖
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-202950
公開番号（公開出願番号）：特開平9-051068
出願日： 1995年08月09日
公開日（公表日）： 1997年02月18日
要約：

【要約】【目的】パッケージ外に付けた抵抗、コンデンサを調節することで、各種半導体変換装置の要求に合わせて、IPM内で発生するノイズとスイッチング損失の調整を図る。【構成】IPM41内には主回路を構成するIGBT21とフリーホイールダイオード22が逆並列に接続され、IGBT21のゲートGとパッケージに付いている第5制御ピン5とが導線で接続され、エミッタEと第1制御ピン1が導線で接続され、ドライブ・保護回路31と第4制御ピン4が導線で接続され、第1制御ピン1と第5制御ピン5との間に、第4制御ピン4と第5制御ピン5の間に、コンデンサCとゲート抵抗Rg がそれぞれ接続される。

請求項（抜粋）：

半導体チップ、該半導体チップの駆動回路および保護回路を内蔵した半導体装置において、半導体チップに加わる電圧変化率(dv/dt)および電流変化率(di/dt)を調整する部品を半導体装置外部で接続するために、外付け用制御ピンが設けられることを特徴とする半導体装置。

引用特許：

審査官引用 (2件)

負荷駆動回路
公報種別：公開公報出願番号：特願平4-087977 出願人：日本テキサス・インスツルメンツ株式会社
特開平3-093457

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