特許

J-GLOBAL ID：200903087268320982

低温焼成銅組成物

発明者： 鈴木 忠男 ,  西家 弘 ,  福永 勇人
出願人/特許権者： ミヨシ電子株式会社
代理人 (1件)： 朝日奈 宗太 (外3名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-073844
公開番号（公開出願番号）：特開平6-290634
出願日： 1993年03月31日
公開日（公表日）： 1994年10月18日
要約：

【要約】【目的】 ハンダ濡れ性に優れた導電性焼成被膜を与える低温焼成銅組成物を提供する。【構成】 金属銅粉末からなる金属成分と低いガラス転移点を有するガラスフリットを含む組成物に酸化タングステンが配合されてなる低温焼成銅組成物。【効果】 ハンダ濡れ性および基材密着性に優れた導電性の焼成被膜を容易かつ安全に形成できる。

請求項（抜粋）：

金属銅粉末からなる金属成分と低いガラス転移点を有するガラスフリットを含む組成物に酸化タングステンが配合されてなる低温焼成銅組成物。

IPC (7件)：

H01B 1/16 ,  C01G 3/02 ,  C01G 41/00 ,  H01B 5/14 ,  H01B 13/00 503 ,  H05K 1/09 ,  H05K 3/12

引用特許：

審査官引用 (2件)

• 特公昭43-012858
  
• 特開昭64-081106