電子部品のハンドリングユニットおよびその製造方法

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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-175609
公開番号（公開出願番号）：特開2005-008368
出願日： 2003年06月19日
公開日（公表日）： 2005年01月13日
要約：

【課題】電子部品部材である半導体チップやウエハ-、液晶用のガラス基板、さらには表示装置のパネル等の部材の洗浄、乾燥または非接触型浮上搬送装置に用いられる多孔質セラミックス焼結体基板を用いた電子部品部材の洗浄、乾燥および浮上搬送用ユニットおよびその製造方法を提供する。【解決手段】多孔質セラミックス焼結体基板1と底辺部または横辺部に通気穴が一箇所ないし複数箇所設けられた緻密質セラミックス容器6の開放面部に、ガラス質部材でガラス質膜層5が封止形成された浮上搬送用ユニットで、このユニットを用いることによって半導体ウエハ-、液晶、ガラス基板等の電子部品部材を気体、液体源を応用して非接触で安全に洗浄、乾燥さらには浮上搬送、移送する事ができる。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

通気穴が一箇所ないし複数箇所設けられた緻密質セラミックス容器の開放面に多孔質セラミックス板をガラス質材で接着して封止した事を特徴とする電子部品のハンドリングユニット。

IPC (6件)：

B65G51/03 , B65G49/07 , C04B37/00 , C04B38/00 , H01L21/304 , H01L21/68

FI (6件)：

B65G51/03 A , B65G49/07 J , C04B37/00 A , C04B38/00 303Z , H01L21/304 648Z , H01L21/68 A

Fターム (19件)：

4G019FA13 , 4G019GA04 , 4G026BA03 , 4G026BA05 , 4G026BA14 , 4G026BB02 , 4G026BB03 , 4G026BB05 , 4G026BB07 , 4G026BF02 , 4G026BH06 , 5F031CA05 , 5F031CA13 , 5F031FA01 , 5F031FA02 , 5F031FA05 , 5F031FA07 , 5F031GA32 , 5F031MA23

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