特許
J-GLOBAL ID：200903087276241927
抵抗温度ヒューズ
発明者：
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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-218369
公開番号（公開出願番号）：特開平9-063442
出願日： 1995年08月28日
公開日（公表日）： 1997年03月07日
要約：
【要約】【課題】 抵抗体と可溶体を基板を介して密着形成し、抵抗体の熱を効率よく可溶体に伝え、精度よく作動して回路を遮断する抵抗温度ヒューズを提供する。【解決手段】 第一基板1の平面上に一対の電極2とその電極2間に架橋する抵抗体3と電極2の他端に外部へ導出するリード線4とを設けた第一構体と、第二基板5の平面上にかようたい7とその両端にリード線8とを接合した第二構体と、第二構体が第一構体の抵抗体3部分を覆うように固着しかつ両構体間の隙間を充填する絶縁物と、第一構体の電極2及びリード線4の導出基部と第二構体の可溶体7及びリード線8の導出基部とを覆う絶縁部材22とにより構成する。
請求項（抜粋）：
第一基板の平面上に一対の電極とその電極間に架橋する抵抗体と電極の他端に外部へ導出するリード線とを設けた第一構体と、第二基板の平面上に可溶体とその両端に外部へ導出するリード線とを接合した第二構体と、第二構体が第一構体の少なくとも抵抗体部分を覆うように固着しかつ第一構体と第二構体との隙間を充填する絶縁部材と、第一構体の電極及びリード線の導出基部と第二構体の可溶体及びリード線の導出基部とを覆う絶縁部材とにより構成したことを特徴とする抵抗温度ヒューズ。
IPC (2件)：
FI (3件)：
H01H 37/76 K
, H01H 37/76 F
, H01C 13/00 T
