特許
J-GLOBAL ID：200903087281659891
積層板
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
佐藤 成示 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-209241
公開番号（公開出願番号）：特開平7-066513
出願日： 1993年08月24日
公開日（公表日）： 1995年03月10日
要約：
【要約】【目的】 半導体チップをプリント配線板に直接実装した場合の信頼性を向上させることのできる、プリント配線板の材料である積層板を提供する。【構成】 ガラスクロスに樹脂を含浸したプリプレグを1枚以上重ね、その外側の少なくとも一方に金属箔を配して積層一体化されている積層板において、前記プリプレグのうち少なくとも1枚がななこ織りのガラスクロスで構成されているプリプレグであり、かつ、金属箔と該金属箔に最も近いガラスクロスの間にヤング率が2000kgf/mm2 以下であり、厚みが10〜100μmの樹脂層が形成されていることを特徴とする。
請求項（抜粋）：
ガラスクロスに樹脂を含浸したプリプレグを1枚以上重ね、その外側の少なくとも一方に金属箔を配して積層一体化されている積層板において、前記プリプレグのうち少なくとも1枚がななこ織りのガラスクロスで構成されているプリプレグであり、かつ、金属箔と該金属箔に最も近いガラスクロスの間にヤング率が2000kgf/mm2 以下であり、厚みが10〜100μmの樹脂層が形成されていることを特徴とする積層板。
IPC (5件)：
H05K 1/03
, B32B 17/04
, C08J 5/24
, D03D 15/12
, H05K 3/00
